Montage der Leiterplattenabschirmung – Ultrakleiner Eckclip (UTCC)

Dieser Clip ist für die Montage auf der Oberfläche einer Leiterplatte (SMT) konzipiert und bietet eine schnelle Lösung für die Montage von RFI-/EMI-Abschirmdosen an Leiterplatten. Dieser Clip macht Durchgangslöcher und Post-Reflow-Vorgänge auf der Leiterplatte überflüssig. Für eine optimale Leistung sollte der Abschirmclip auf dem Erdungsmuster der Leiterplatte montiert werden. Dies kann von Hand oder per Vakuum-Aufnahmedüse (automatisiert) erfolgen.

Dieser Clip bietet eine tolle Möglichkeit zum Tuning und Nacharbeiten nach der Montage der Abschirmabdeckung. Die Dicke der Abschirmabdeckung kann bis zu 0,12 mm betragen. Der Clip ist auf Rollen zu 6.000 Stück lieferbar.

Technische Spezifikationen

Lieferung auf Rolle

Merkmale

• Steigern Sie Ihre Produktivität durch den SMT-Prozess
• Nahtlose Ecken für extrem hohe EMI-Abschirmwirkung
• Reduzieren Sie die Anzahl der Schirmklammern, um die Kosten zu senken
• UTCC hat einen Winkel von 90°, um das Einsetzen der Abschirmdose zu erleichtern

Vorteile

• Massenproduktion
• Einfaches Einsetzen und Entfernen
• Praktisch für Nacharbeiten
• EU-RoHS-konform, blei- und halogenfrei
• Auch in gerader Ausführung ohne Ecke erhältlich (siehe Ultra-tiny Clip (UTC)
• Für Mobiltelefone, MP3, PDA, Navigationssysteme, WLAN-Repeater, Walkie-Talkies und vieles mehr.

Technische Zeichnung

Empfohlener Lötbereich

Aussparungsbereich