1505 - Hochleistungs-Doppelschicht-Leiterplattenabschirmung

Für Anwendungen, bei denen eine ernsthafte PCB-Abschirmung erforderlich ist

Einführung

EMV-Abschirmungsabdeckungen (Abschirmdosen) für PCBs wurden entwickelt, um nur bestimmte Teile von elektronischen Geräten vor elektromagnetischer Strahlung an der Quelle abzuschirmen, anstatt alle Komponenten im gesamten Gehäuse.

EMI-Abschirmdosen sind in Standardgrößen erhältlich oder können innerhalb weniger Tage kundenspezifisch hergestellt werden.

Ob für eine kleine Anzahl von Prototypen oder große Serien, wir fertigen die von Ihnen benötigten Präzisionsbauteile.


Hochleistungs-Doppelschicht-Leiterplattenabschirmung

Hochleistungs-Doppelschicht-Leiterplattenabschirmungen, bestehend aus zwei Schichten, die zusammen eine sehr solide und doppelwandige Leiterplattenabschirmung bilden. Der Deckel und der Zaun arbeiten in einem Zug zusammen, was zu einem sehr engen Verschluss des Deckels um den Zaun führt, was zu einer sehr hohen Abschirmleistung führt, auch für die niedrigeren Frequenzen.

Und sehr wichtig für Anwendungen, die eine Abschirmung für niedrigere Frequenzen erfordern. Die Doppelwand, die zusammen mehr Körper hat als ein einwandiger Leiterplattenschirm, arbeitet auch bei niedrigeren Frequenzen besser.


SMD-Montage

Der Zaun ist mit winzigen Clips auf der Leiterplatte montiert. Nur der Zaun ist an der Platine befestigt. Die Abdeckung / der Deckel kann über den Zaun geschoben werden und wird sehr fest angebracht.

Bei Anwendungen, bei denen viel Bewegung und / oder Vibrationen dazu führen können, dass sich die Abdeckung / der Deckel löst, kann ein Zaun mit Stiften, die durch den Deckel verlaufen, zugeführt werden. Die Stifte können dann gefaltet werden, nachdem die Abdeckung / der Deckel so platziert wurde, dass sie sich nicht vom Zaun lösen.


Leistungen

  • Doppelwandige und daher bessere Abschirmleistung
  • Einfache Deckelentfernung zur Wartung
  • Robusteres Design und daher für schwere Anwendungen geeignet
  • Besserer Eckverschluss, dadurch bessere Abschirmleistung bei den heutigen höheren Frequenzen
Hochleistungs-Leiterplattenabschirmungen bestehen aus zwei Teilen. Ein Zaun und ein Deckel, die zusammen einen doppelwandigen und sehr starken Leiterplattenschutz bieten.
Hochleistungs-Leiterplattenabschirmungen bestehen aus zwei Teilen. Ein Zaun und ein Deckel, die zusammen einen doppelwandigen und sehr starken PCB-Schild bieten
Hochleistungs-Leiterplattenabschirmungen können mit einer Abdeckung mit Aussparungen und einem Zaun mit Stiften hergestellt werden, um die Abdeckung am Zaun zu befestigen
Hochleistungs-Leiterplattenabschirmungen können mit einer Abdeckung mit Aussparungen und einem Zaun mit Stiften hergestellt werden, um die Abdeckung am Zaun zu befestigen

Würden Sie gerne...

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1505 : High performance double layer PCB shield with "loose" cover
1506 : High performance double layer PCB shield with fixed cover
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* Hinweis: Die roten Blöcke sind erforderlich
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