Thermisch leitfähige Pads (TIM) 1150 series

Thermisch leitfähige Pads (TIMs) Für die auffüllung der Luftspalte und der mikroskopischen Unregelmäßigkeiten, was zu einer deutlich niedrigerer thermischer Widerstand verwendeten und somit bessere Kühlung

Eine wärmeleitende Material wird verwendet, um zu erhöhen zu füllen. Thermotransfereffizienz die Lücke zwischen Wärmeübertragungsflächen, wie zwischen Mikroprozessoren und Kühlkörper Diese Lücken werden in der Regel mit Luft, die ein sehr schlechter Leiter ist gefüllt. Das Material ist leicht zu handhaben und nicht chaotisch. Es ist in fester und flüssiger Form und in verschiedenen Stärken erhältlich.


Thermische Leitfähigkeit

Die Wärmeleitfähigkeit dieses Materials einen großen Einfluß auf die thermische Leistung. Die hohe thermische Leitfähigkeit gewährleistet, dass eine ausreichende Wärmeübertragung, was zu einer besseren Kühllösung und der gewünschten Wärmeabgabe führt.

Eigenschaften

  • Gute Isolationseigenschaften
  • Leitende Wärme
  • Gute Kompressibilität
  • Flexibel
  • Umweltfreundlich

Voordelen

  • Glatte Oberfläche
  • Sehr gute Wärmeübertragungseigenschaften, auch bei sehr geringem Anpressdruck
  • Geringe Härte
  • Hohe Autoadhäsion
  • UL-gelistet
  • Dicke von 0,01 bis 8 mm

Diese Pads sind besonders geeignet für High-Power-Anwendungen. sie haben eine ausgezeichnete thermische und elektrische Eigenschaften. Dank ihrer guten Leistung, kann das Material in dicht gepackte elektronische Anwendungen eine zuverlässige Art und Weise verwendet werden.

Thermisch leitfähige Pads
Thermisch leitfähige Pads
Thermisch leitfähige Pads
Thermisch leitfähige Pads unter Kühlkörper

Standard-Teilenummern

Diese Werte wurden unter Laborbedingungen gemessen.
In Ihrer Situation, die Ergebnisse können variieren, lesen Sie bitte unsere Garantie.
Part number Thermische Leitfähigkeit Thermischer Widerstand Härte Merkmal
  W/mK K/W Shore 00  

1150-600

6.0 0.20 60-70 Höchste Wärmeleitfähigkeit
1150-500 5.0 0.25 75 Hohe Wärmeleitfähigkeit
1150-300 3.0 0.41 65 Flexible, hohe Wärmeleitfähigkeit
1150-320 2.5 0.50 30-35 Sehr weich, gute dielektrische Eigenschaften
1150-255 2.0 0.85 30 Weich, hohe Wärmeleitfähigkeit
1150-202b 1.4 0.90 25 Gutes Preis-Leistungsverhältnis
1150-105 1.3 0.95 60 Low bleeding (Laag bloedend) gedrag
1150-200 1.0 1.5 10 Weich, stark komprimierbar
1150-210lb 1.0 1.5 15 Low bleeding (Laag bloedend) gedrag
Thermisch leitfähige Pads | Niedrigerer thermischer Widerstand 1150 Holland Shielding Systems BV Thermisch leitfähige Pads | Niedrigerer thermischer Widerstand Holland Shielding Systems B.V. Holland Shielding Systems B.V. Coatings, glues, thermal and lubricants > Thermal interface material
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Coatings, glues, thermal and lubricants > Thermal interface material 1 Thermisch leitfähige Pads | Niedrigerer thermischer Widerstand 1150 Holland Shielding Systems BV
Product description: Used to fill gaps between thermal transfer surfaces.Guarantees sufficient heat transfer results a better cooling solution. Available in solid & liquid form.

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1150-600 : W/mK 6.0
1150-500 : W/mK 5.0
1150-300 : W/mK 3.0
1150-320 : W/mK 2.5
1150-255 : W/mK 2.0
1150-202b : W/mK 1.4
1150-105 : W/mK 1.3
1150-200 : W/mK 1.0
1150-210lb : W/mK 1.0
Specify the thickness in mm. Thicknesses available from 0.01 to 8 mm
Specify the width in mm
Specify the width in mm
* Note: The red blocks are required